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[圖文]BQFP(quad flat Package with bumper)           ★★★
BQFP(quad flat Package with bumper)
作者:管理員 文章來源:博西德科技 點擊數: 更新時間:2008-7-15 16:31:11
 
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以
防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC電路中采用
此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右。
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