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[圖文]QFP           ★★★
Quad Flat Package(塑料方型扁平式封裝)
作者:admin 文章來源:博西德科技 點擊數: 更新時間:2008-8-22 15:45:04
 

QFP(Quad Flat PACkage)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點,即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

QFP封裝具有以下特點:
1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
文章錄入:admin    責任編輯:admin 
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